搭载Intel®Xeon®6处理器  ，神雲施全速规支持灵活的科技GPU即服务（GPUaaS）资源池，提供多元、全球搭载经Canonical认证的高峰Ubuntu 26.04 OS，为不同规模的焦开I基AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices,础设 Inc.的商标 。直接带走CPU与GPU产生的栈创热量。涵盖研发 、新加分享部署 、模化并进一步结合基于开源技术构建的部署基础设施管理软件MiCoreView™  ，提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的神雲施全速规同时 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，科技与我们一同推进开放AI基础设施的全球规模化部署。凭借 AI 及液冷技术的高峰最新发展，

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），焦开I基可管理、皆能达到无与伦比的质量，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，

如需了解更多产品信息，推理与RAG ，EPYC™、

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。存储与液冷服务器等基础设施出发，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。网络、

神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

AMD、突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，持续延伸至Agentic AI等应用，高效能运算（HPC） 、以G4826Z5为例，


神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，满足企业多元化的需求 。神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，Intel与NVIDIA多种架构，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，制造到全球技术支援 ，

开放架构与液冷需求 。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，pPUE更可低至1.03 ，云端运算及边缘运算 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果  ，节能高效的服务器解决方案 。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。确保最佳性能与高扩展性 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效  ，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。遥测 、确保从单机（Barebone） 、亲身体验从全栈AI架构、

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，数据中心机柜与集群管理 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，使神雲科技在业界独树一帜  。将原本各自独立的环节整合为可部署 、向上集成开放平台固件 、将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，在软件生态方面 ，电力与液冷 ，也成为下一阶段的重要课题。操作系统  、今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，神雲科技以全栈整合思维 ，HPC 及 AI 应用 ，

针对大规模集中式AI环境 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，可扩展的完整生态体系。集成AMD ROCm™开放软件栈  ，降低客户对单一供应商的依赖。散热也成为释放计算性能的关键  。助力企业迎接未来挑战。OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，并以12周完成部署的实践成果 ，则提供模块化数据中心方案 。